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2019年07月24日

亿境虚拟石庆:两款设备基于高通835芯片开发,根据客户需求变动是灵活优势

作者:VRPinea

本月20日,第四届“N+”5G 与 XR 技术创新国际峰会在南京国际博览中心举行。本次大会以“5G+XR的深度融合发展”为主题,邀请了包括微软、高通、英特尔在内的行业领先企业,共同探讨产业发展现状,为5G+XR深度融合出谋划策。大会期间,VRPinea采访了亿境虚拟CEO石庆,围绕其公司近期推出的两款VR/AR产品B556、VR839展开相关讨论。

 

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亿境虚拟成立于2015年12月,为深圳亿道集团旗下子公司,其专注于头显、一体机以及高性能运算主机类的虚拟显示设备的研发与制造。


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亿境虚拟CEO石庆

 

分体式AR眼镜运算主机B556

 

B556是亿境虚拟于今年6月,为分体式AR眼镜打造的一款高通835平台高性能运算主机。设备采用了全功能Type-C接口设计与7000mAH的定制大容量电池,以保证设备的兼容与续航。

 

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分体式AR眼镜运算主机B556

 

Q:亿境虚拟为什么会为分体式AR眼镜打造运算主机?

 

A当前市面上最具代表性的AR眼镜,分别为微软推出的HoloLens以及Magic Leap推出的Magic Leap One。HoloLens是一款一体化AR眼镜;而Magic Leap One则是一款分体式AR眼镜。这两款设备实力相当,但HoloLens发布于2015年,而Magic Leap One发布于2017年。我们认为,一款新推出的设备往往会比老一代的设备在设计上更加合理,因此选择了为分体式AR眼镜打造运算主机。

 

Q:B556这款主机为何会选用高通835芯片?

 

A:我们认为,芯片的采用不一定要盲目地追求芯片的性能。当前市面上比较优质的几款VR一体机,如Oculus Quest、爱奇艺奇遇2S都采用了高通835芯片。这正是因为高通835芯片在VR/AR方面的应用比较成熟。

 

Q:如何看待分体式AR眼镜当前存在的输入/输出延迟、便携性不足等问题?

 

A:相较于一体式AR眼镜而言,分体式设计的确存在上述提及的问题。但同时,分体式设计也有着轻便、不发热、安全性好等优点。所以我们认为, AR设备的轻微延迟并非完全不可接受。

 

Q:B556目前在工业上有哪些应用场景?

 

A:B556在工业上的应用场景取决于客户端的需求。在应用场景上,B556会为了客户的需求而灵活调整,因此在文旅、教育、培训等多方面都有着广泛的应用,但并不固定在一个方向。

 

高性能VR一体机VR839

 

VR839是亿境虚拟即将推出的,一款基于高通835芯片研发的高性能VR一体机。该设备搭配4G低功耗DDR4、32G SSD存储以及FAST LCD 4K屏,有着良好的性价比并支持观看8K视频。

 

4.png  VR一体机VR839

 

Q:VR839目前开发状况如何?预计将何时上市?

 

A:正在和睿悦信息联合开发当中。我们负责提供VR839的硬件方案,而睿悦信息则提供VR839的软件支持。7月中旬已经实现量产,预计将于9月底上市。

 

Q:与市面上其他的VR一体机相比,VR839的核心优势何在?

 

A:首先,我们认为,与睿悦信息的深度合作是我们最大的优势;其次在设备的生产上,我们的生存策略比较灵活,能够根据顾客的需求调整产品和出货量。

 

在采访的最后,石庆回顾了今年半年来VR/AR行业的发展。他认为5G的到来,的确推动了VR/AR行业的发展,但其真正的应用场景尚不明朗,在这样的情况下,亿境虚拟会保持冷静,一步一个脚印地踏实发展。

 

VRPinea看来,VR/AR行业今年的发展,确实在5G的加持下越来越好,但整体还尚不成熟。正如石庆所言,各大厂商还需保持冷静,踏踏实实地稳步发展。

 

本文属VRPinea原创稿件,转载请洽:brand@vrpinea.com



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