2月6日消息，据韩媒报道，苹果现已开始大规模生产下一代M5芯片。首批量产的是基础版M5芯片，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，基础版芯片预计最早于今年上市。

M5芯片将采用增强型ARM结构，使用台积电的3nm工艺技术制造。高端版本的M5芯片将采用台积电的系统级集成芯片（SoIC）技术，这种3D芯片堆叠技术可以垂直堆叠芯片，从而提高热管理效率并减少电气泄漏，相比传统2D设计有显著优势。据悉，苹果已经扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，芯片封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。

苹果分析师郭明錤称，首款搭载M5芯片的设备或将是iPad Pro,并将于2025年底投入量产。按照苹果的升级周期，搭载M5芯片的苹果Vision Pro预计将于2025年秋季至2026年春季上市。

消息来源：macrumors,本消息由VRPinea编译。