12月2日消息，近日，据韩媒报道，苹果已经向台积电订购M5芯片，用于开发下一代新设备。M5芯片将采用增强型的ARM架构，并利用台积电的3纳米工艺技术进行制造。由于成本因素，苹果放弃了台积电更先进的2纳米工艺。

尽管如此，M5芯片相较于M4芯片仍将带来重大的技术进步，特别是在采用台积电的系统级集成芯片（SoIC）技术后。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了热管理并减少了电气泄漏方面的问题。

苹果扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装技术上的合作，该封装技术还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉，该技术已于今年7月进入小规模试生产阶段。M5芯片将大大提高设备的性能和效率。M5芯片的投产预计将在2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能在2025年底或2026年初推出。以下设备有望首批搭载M5芯片：

iPad Pro：预计在2025年底或2026年初推出。

MacBook Pro：预计在2025年底推出。

MacBook Air：预计在2026年初上市。

Apple Vision Pro：预计在2025年秋季至2026年春季之间推出。

此外，苹果计划将其M5芯片部署在AI服务器基础设施中，以增强消费者设备和云服务的AI能力。

VRPinea独家点评：期待搭载M5芯片的设备能给我们带来不一样的惊喜。

消息来源：macrumors,本消息由VRPinea编译。