10月31日消息，据报道，OpenAI正在于Broadcom合作开发新的定制芯片，旨在处理其大规模的AI推理工作负载，并确保与台积电的制造能力。

目前，OpenAI已经建立了一个由约20人组成的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor AI处理器开发工作的首席工程师。根据当前的时间表，定制设计的硬件可能要到2026年才开始生产。

此外，有消息称，OpenAI正在将AMD芯片整合到其微软Azure设置中。AMD去年推出了MI300芯片，在一年内实现了业务翻倍，紧追市场领导者英伟达。

此外，《The Information》在7月份报道称，OpenAI正在与博通和其他半导体设计公司讨论开发自己的AI芯片，而今年早些时候彭博社便报道称，OpenAI正在努力建立自己的代工厂，但由于成本和时间问题已被搁置。

VRPinea独家点评：AI这条赛道真的火拼的很激烈啊。

消息来源：theverge,本消息由VRPinea编译。