9月5日消息,韩国芯片制造商Sapien Semiconductors宣布已经与硅谷一家科技巨头公司签订了一项协议，共同开发用于AR眼镜的LEDoS芯片。该芯片将采用Sapien Semiconductors的像素内存储技术，首批样品将于明年年初提供给客户。
该公司表示，本次合作的交易价值48亿韩元，合同将于明年10月到期。此外，Sapien Semiconductors在今年6月份与另外一家LEDoS公司签订了一份价值44亿韩元的合同，在7月份与一家微型显示器模块公司签订了价值39亿韩元，用于开发CMOS背板的合同。
VRPinea独家点评：好想知道是哪家公司。
消息来源：thelec,本消息由VRPinea编译。